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深色 editorial 風格封面:成熟製程晶圓廠的產線上,矽電容與電源晶片被疊進 3D 先進封裝結構,象徵力積電繞開先進製程的第二條路

力積電轉型『3D AI Foundry』:成熟製程廠靠先進封裝翻身,還是法說會標題?

力積電法說宣布轉型 3D AI Foundry:矽電容切英特爾 EMIB、電源打入輝達鏈、投片漲 45%、Q2 毛利率 28% 創近三年半高。但『宣稱打入 vs 客戶認列』有時間差,該怎麼讀?(非投資建議)

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力積電(6770)用一個新名字,替自己在 AI 時代找第二條路。2026 年 7 月 14 日法說會上,這家成熟製程晶圓代工廠正式把定位改成「3D AI Foundry」——不跟台積電拚先進製程,改用矽電容、電源管理晶片、記憶體堆疊,卡進 AI 伺服器的封裝與供電環節。隔天 7 月 15 日早盤,股價直接攻上漲停。

(先聲明:本文是產業與時事分析,非投資建議,不構成任何個股買賣推薦。 所有數字都標了時點與來源;文中「打入英特爾/輝達」等敘述,目前是公司法說會的宣稱,客戶端尚未證實,我會逐一標清楚。)

先給結論,也是我要你帶走的判斷框架:成熟製程廠的 AI 轉型,看的不是法說會標題有多亮,是「客戶端證實」加「實際認列時點」這兩件事。 力積電的財務底子這次是真的變好了,但法說會上最吸睛的那幾句「打入」,和真正認列到財報上,中間還隔著一段時間差。這篇就教你怎麼把這段時間差讀出來。

財務是實的:這次不是純畫餅

先看可查證的硬數字。根據今周刊壹蘋新聞報導,力積電 2026 年第二季毛利率約 28%,是近三年半來的新高;單季毛利約 48.9 億元、季增逾兩倍;EPS 約 0.76 元;晶圓出貨約 42.2 萬片、產能利用率 87~88%;記憶體營收占比已超過 52%。這不是靠一張投影片撐起來的公司,是本業真的回溫。

技術面也有實績:Newtalk 引述法說內容,力積電 8 片 DRAM 堆疊的良率已突破 90%,4 片堆疊獲一線先進代工龍頭驗證,並正往 12 層更高端堆疊開發。自有 1X 奈米 DRAM 也已在 6 月起小規模量產。這些是「已經發生」的進度,不是宣稱。

但最亮的那幾句,是「宣稱」不是「認列」

要平衡地看另一面,避免變成法說會的傳聲筒。法說會上最吸睛的三句話,性質其實不一樣:

  • 矽電容打入英特爾 EMIB 先進封裝:據壹蘋報導,力積電稱 12 吋矽電容已「通過英特爾 EMIB 封裝技術認證」、達數千片生產規模。這是公司單方陳述,英特爾端並未公開證實,宜讀成「送測/認證階段」而非穩定量產的長約。
  • 電源管理切入輝達供應鏈:據壹蘋報導,力積電表述為「已透過客戶間接進入輝達供應鏈」——注意是「間接」「透過客戶」,同樣是公司宣稱,輝達未認列。
  • DRAM 投片價 7 月再漲 45%:這個漲價是真的,但關鍵在認列時點。今周刊引述法說,這波漲價要到 11~12 月才會反映到營收與獲利。

看出時間差了嗎?法說會在 7 月講的樂觀,落到財報上最快也是第四季的事;而「打入英特爾/輝達」連時間表都還沒有。 這就是為什麼我說,成熟製程廠的 AI 故事,不能只讀標題。真正該盯的驗證點,是下一兩季財報裡「先進封裝、電源、記憶體」這幾條線的營收占比有沒有真的往上走——目前 3D AI Foundry 業務僅占 Q2 營收約 5.4%(Q1 為 3.2%),公司喊三年拉到 20%,這條斜率才是重點。

台灣角度:成熟製程廠的「第二條路」值得看,但別把漲停當結論

力積電這步棋,對台灣半導體的意義不在「又一家追 AI」,而在它示範了一條成熟製程廠的自救路徑:先進製程的資本戰打不過台積電,那就繞到封裝與供電這一段,靠 3D 堆疊、矽電容、電源晶片,把成熟產能重新賣進 AI 供應鏈。這和記憶體端的漲價循環互為表裡(見 AI 記憶體超級循環),也和 HBM 這類高階記憶體的供需拉扯是同一股風(見 SK 海力士 HBM 賣壓與 HBM4 遞延)。

至於股價。7 月 15 日的漲停只是「已發生的事實」,不是判斷。投顧看法本身就分歧:富邦投顧於 7 月 15 日把目標價調升至 80 元、評級由中立升為買進;華南投顧同日把目標價調到 85 元。這種不同投顧、同一天、不同數字的分歧,正好是「別追高」的最好註解——目標價是別人的假設,不是你的進場理由。

我要下的判斷是:力積電的轉型方向是對的,成熟製程廠靠先進封裝翻身這條路真實存在;但這次法說會的樂觀,該用「客戶端證實+實際認列時點」兩把尺重新量一遍。 真正能證明「翻身」的,不是 7 月的漲停,是第四季之後財報上那幾條線的實際數字。真要抓整體 AI 硬體需求的溫度,7/16 台積電法說給的下半年展望,仍是更權威的第一張成績單(見 台積電 Q2 法說 AI 需求前瞻)。

常見問題

力積電的「3D AI Foundry」是什麼意思?跟台積電有什麼不一樣?

3D AI Foundry 是力積電 2026 年 7 月 14 日法說會提出的新定位:不比拚先進製程的線寬,而是用矽電容、電源管理晶片、DRAM 3D 堆疊等技術,切進 AI 伺服器的先進封裝與供電環節。跟台積電走 3nm、CoWoS 那條先進製程主線不同,力積電走的是「成熟製程+封裝加值」的差異化路線。目前這塊業務約占它 Q2 營收 5.4%,公司喊三年拉到 20%。

力積電真的打入英特爾 EMIB 和輝達供應鏈了嗎?

要謹慎看。截至 2026 年 7 月 15 日,「矽電容通過英特爾 EMIB 認證」「電源管理透過客戶間接進入輝達供應鏈」都是力積電法說會上的公司單方陳述,英特爾與輝達端並未公開證實,也沒有揭露長約規模或時間表。合理的讀法是「送測/認證階段」,而非穩定量產。判斷成熟製程廠的 AI 轉型,最好等客戶端證實與實際營收認列,再下結論。

力積電 DRAM 投片漲價 45%,為什麼股價漲了獲利卻還沒反映?

因為漲價的認列有時間差。力積電 7 月調高 DRAM 投片價達 45%,但根據法說會說明,這波漲價要到 2026 年 11~12 月才會反映到營收與獲利上。也就是說,7 月的股價是市場對「未來會賺更多」的預期,實際數字要看第四季財報。這正是為什麼法說會的樂觀要用「認列時點」來讀,而不是看當天漲停就當結論。

參考來源

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